ЭФО предлагает со своего склада новую серию преобразователей интерфейсов USB UART компании FTDI FT232RNL-REEL
НовостиСтатьиБиблиоСхемыDatasheetsСайтыПриборыЦеныФорум
Еще
Новости Статьи Библио Datasheets Сайты Приборы
Подписка на обновления Журнал «РадиоЛоцман»Авторы
Datasheet.ruОбъявления
О РадиоЛоцманеАвторамВакансии Сотрудничество Реклама Контакты
en - English
РадиоЛоцман - Все об электронике
Технологии
Проф. элек-ка
ArduinoАвтоАвтозвукАвтоматикаАналог. схемыАудиоБезопасностьБеспроводныеБытоваяВетроэнер-каВидеоВидеокамерыВред.рецептыВысоковольт.ГенераторыИИИгрыИзмеренияИнстр. и тех.ИнтерфейсыКомпьютеры иЛазерМедицинаМониторыМузыкаНачинающимОбработка сигналов, фильтрыПерс.технологПечат.платыПитаниеПлатформыПрименение МКР/у моделиРадиоРадиолокацияРетроРобототехникаСАПР и ПОСветотехникаСетиСиловая эл-каСолнечная эн.Сотовая связьСпутник.обор.ТВТелефонТеорияУк.применениюУсилителиЦифровые
Эл. компон-ты
АЦП, ЦАПБеспроводныеДатчикиДискретныеДрайверыИнтерфейсыКонденсаторыЛогикаМКМЭМСОптоэлектроникаПамятьПассивные комп-тыПитаниеПреоб. данныхПрогр. логикаПроцессорыРЧ компонентыРезисторыРелеСоед., разъемыСотовая связьТехнологииУсилители
Потреб. тех-ка
АудиотехникаВидеотехникаКлимат. тех-каКомпьютеры ..Кухонная тех-каОргтехникаСвязьТехн. будущегоТовары для домаФототехника
Производители
НовостиТехнологии электронных компонентов

Новости - Технологии электронных компонентов - 5

Подраздел: "Технологии электронных компонентов"
Найдено: 95 Вывод: 41-50
  1. Эластичные элементы памяти предвосхищают наступление эры гибких компьютеров
    Технологии электронных компонентов Компьютеры и периферия Технологии будущего
    Группа исследователей из Корейского института науки и технологий (KAIST) разработала способ изготовления гибкой энергонезависимой резистивной памяти (RRAM), обеспечивающей произвольный доступ к каждой ячейке памяти, как для записи, так и для ...
    Flexible Memory Cells May Signal Era Of Bendable Computers
    A team of researchers from KAIST has developed flexible non-volatile resistive random access memory (RRAM) technology where a memory cell can be randomly accessed, written, and erased on a plastic substrate. Led by Professor Keon Jae Lee of the ...
    11-11-2011
  2. Использование коммерческих фотонных компонентов - шаг к созданию квантовых компьютеров
    Технологии электронных компонентов Компьютеры и периферия
    Группы исследователей из Политехнического университета Валенсии (Universitat Politècnica de València, UPV) и Университета Мигеля Эрнандеса (Universitat Miguel Hernández d'Elx, UMH) разработали модель, закладывающую основы ...
    Step Toward Quantum Computers: Using Commercial Photonic Components
    Researchers at the Universitat Politècnica de València (UPV) and the Universitat Miguel Hernández d'Elx (UMH) have developed a model that provides the basis for the application of commercial photonic components to the field of ...
    23-10-2011
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов
  1. Infineon успешно начала производство чипов для силовых полупроводниковых приборов по новой технологии на основе тонких 300-миллиметровых пластин
    Технологии электронных компонентов Infineon
    Infineon Technologies выпустила первый чип на основе тонкой 300 мм пластины для приборов силовой электроники на фабрике в австрийском городе Виллах. Данный факт делает компанию Infineon первой в мире, с успехом шагнувшей вперед в данном ...
    Infineon Succeeds in Producing Chips on New 300-Millimeter Thin Wafer Technology for Power Semiconductors
    Infineon Technologies has produced the first chips on a 300-millimeter thin wafer for power semiconductors at the Villach site in Austria. This makes Infineon the first company in the world to succeed in taking this step forward. The chips now ...
    11-10-2011
  2. «Ситроникс-Нано» получит 1.8 млрд руб. от «Роснано» на производство микросхем с проектными нормами 90 нм
    Технологии электронных компонентов Ситроникс
    Совет директоров Российской корпорации нанотехнологий ( Роснано ) на первом заседании, состоявшемся 24 марта 2011 г., одобрил выделение проектной компании Ситроникс-Нано займа в размере не более 1.8 млрд руб. при условии привлечения проектной ...
    21-04-2011
  1. Нанотехнологии против энергетических «вампиров»
    Технологии электронных компонентов Технологии будущего Силовая электроника
    Федеральная политехническая школа Лозанны и корпорация IBM объявили о реализации исследовательской инициативы, в рамках которой планируется решить такую острую проблему, как значительное увеличение объемов электроэнергии, потребляемой различными ...
    01-11-2010
  2. Intel, Samsung и Toshiba планируют вдвое сократить проектные нормы чипов
    Технологии электронных компонентов Intel Samsung Toshiba
    Компании Intel, Toshiba и Samsung Electronics намерены создать консорциум для совместной разработки технологии, которая позволит к 2016 году начать производство 10 нм кристаллов. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на японское издание Nikkei Daily. ...
    Intel, Samsung and Toshiba join hands to halve chip size
    (Reuters) - Chipmakers Intel Corp, Toshiba Corp and Samsung Electronics Co Ltd will join hands to develop technologies that could more than halve semiconductor line widths to nearly 10 nanometers by 2016, the Nikkei daily reported. Samsung ...
    01-11-2010
  3. «Ситрониксу» вернут 27 млрд рублей на строительство микроэлектронной линии с топологическим размером 45—65 нанометров
    Технологии электронных компонентов Ситроникс
    Виталий Петлевой Как стало известно РБК daily, на совещании рабочей группы в Минрегионразвития было решено возобновить программу по строительству производства чипов с топологическим размером 45 60 нм . В 2007 году государство приняло решение ...
    20-09-2010
  4. STMicroelectronics выпустила транзисторы по новой технологии
    Технологии электронных компонентов Силовая электроника STMicroelectronics STP6N62K3 STP3N62K3
    Новая технология SuperMESH3 производства MOSFET-транзисторов STP6N62K3 и STP3N62K3 обеспечивает более низкое сопротивление открытого канала, что позволяет сократить потери мощности в импульсных преобразователях. Эту технологию отличает также ...
    26-04-2009
  5. STMicroelectronics предлагает энергосберегающую технологию для Set-top-Boxe
    Технологии электронных компонентов STMicroelectronics STi7105 STi7111 STi7141
    Компания STMicroelectronics - мировой лидер в производстве компонентов для Set-top-Boxe (STB) - хорошо известна и как компания, постоянно работающая над снижением потребляемой ее компонентами энергии. Так, одним из последних действий компании в ...
    29-03-2009
  6. STMicroelectronics представляет новую передовую технологию
    Технологии электронных компонентов Силовая электроника STMicroelectronics STP42N65M5
    Передовая технология MDmesh V дает возможность достижения рекордно низкого сопротивления открытого канала в 0,079 Ом для 650-вольтовых транзисторов в компактных стандартных корпуса. Первый прибор STP42N65M5 в корпусе ТО-220, уже доступный на рынке, ...
    03-03-2009
Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов
Срезы
Термогигрометры Ivit - замена психрометров