РадиоЛоцман - Все об электронике

Упрощенное описание процесса производства гибких печатных плат на фабрике PCBWay

PCBWay

Статья с сайта PCBWay

По мере непрерывного расширения области применения гибких печатных плат их популярность будет расти и станет соизмеримой с популярностью жестких печатных плат, а количество разновидностей, типов, структур и сортов будет быстро увеличиваться.

Обычный процесс изготовления двухслойных и многослойных гибких печатных плат:

Упрощенное описание процесса производства гибких печатных плат на фабрике PCBWay

Подготовка материалов (вырубка заготовок)

Перечень основных заготовок гибкой печатной платы включает в себя гибкий медный ламинат, плакирующий слой и упрочняющий слой, а основными вспомогательными материалами, используемыми для ламинирования, являются разделительная пленка, конформный материал или лист из силиконовой резины, абсорбирующий материал и т. д.

Сверление

Плакированный медью ламинат и плакирующий слой мягкие и тонкие, и их трудно сверлить, поэтому перед сверлением платы необходимо штабелировать. Это означает, что множество пластин плакирующего слоя или медного ламината укладывают друг на друга, как страницы книги.

Очистка от стружки и наноса материала подложки

После сверления на стенках отверстий печатной платы может оставаться немного пластиковой стружки, которая для гарантии высокого качества металлизированных отверстий должна быть полностью удалена.

1. Металлизация отверстий и нанесение рисунка

Упрощенное описание процесса производства гибких печатных плат на фабрике PCBWay

2. Химическое осаждение

Раствор для предварительной обработки чаще представляет собой кислотный коллоидный раствор палладия, а не щелочной ионный палладий. Реакция осаждения не должна быть слишком длительной, чтобы не допустить вздутия гибких материалов, но скорость реакции не должна быть и слишком высокой, так как чрезмерная скорость приводит к образованию дефектов покрытия и плохим механическим свойствам медного слоя.

3. Электролитическое осаждение

Из-за плохих механических свойств (таких как пластичность) слоя химически осажденной меди он может быть легко поврежден при тепловом ударе. Поэтому, как правило, когда толщина слоя химической меди не превышает 0.3 – 0.5 мкм, следует немедленно провести электрохимическое осаждение, чтобы увеличить общую толщину слоя до 3-4 мкм, обеспечив целостность металлизации стенок отверстий в последующих процессах обработки.

4. Предварительная очистка и перенос изображения

Перед формированием изображения поверхность платы, прежде всего, должна быть очищена и сделана шероховатой. Это примерно такой же процесс, как для жесткой печатной платы. Но поскольку гибкая подложка легко деформируется и изгибается, рекомендуется использовать химическую или электролитическую очистку. Может также использоваться обработка платы пемзой: ручная или с помощью специальной машины. Процесс наклеивания сухого пленочного фоторезиста, экспонирования и проявления для гибкой печатной платы не отличается от процесса для жесткой печатной платы. Сухой пленочный фоторезист после проявления становится хрупким из-за полимеризации, а его сцепление с медной фольгой также ухудшается. Поэтому после проявления сухая пленка требует повышенного внимания, чтобы предотвратить ее деформацию или отслаивание.

5. Травление

На изгибе гибких подложек обычно бывает много длинных параллельных проводников. Чтобы обеспечить постоянство травления, нужно контролировать направление распыления травильного раствора, давление, положение и направление подачи печатной платы во время травления. При травлении гибкая подложка прикрепляется к жесткой подложке, за которую она тянется вперед. Наконец, желательно использовать систему автоматической регенерации травильной жидкости.

6. Подготовка к нанесению плакирующего слоя

После травления необходимо выполнить обработку поверхности печатной платы, чтобы увеличить силу сцепления перед процессом нанесения плакирующего слоя. Плакирующий слой после сверления и гибкие платы после травления содержат определенное количество поглощенной влаги. Поэтому эти материалы до ламинирования должны быть в течение 24 часов высушены в сушильном шкафу, а высота их штабелирования не должна превышать 25 мм.

7. Ламинирование

7.1 Нанесение плакирующего слоя гибкой печатной платы

Время ламинирования, скорость нагрева, давление и другие параметры процесса ламинирования определяют индивидуально для каждого типа подложек. В общем случае, параметры этого процесса следующие:

Упрощенное описание процесса производства гибких печатных плат на фабрике PCBWay

  • Чистое время ламинирования под давлением составляет 60 минут.
  • Скорость нагрева должна быть такой, чтобы за 10-20 минут поднять температуру от комнатной до 173 °C.
  • Полное давление 150-300 Н/см2 развивается в течение 5-8 секунд.

7.2 Прокладочный материал для ламинирования

Выбор прокладочного материала имеет очень большое значение для качества ламинирования гибких или гибко-жестких печатных плат. Идеальный прокладочный материал должен иметь хорошую пластичность, низкую текучесть и не давать усадки в процессе охлаждения, чтобы гарантировать, что при ламинировании не возникнут пузырьки, отслоения и деформации. Прокладочные материалы обычно делятся на гибкие и жесткие. Гибкие в основном состоят из пленки ПВХ или полиэтиленовой пленки с радиационной полимеризацией и других термопластичных материалов. Жесткие, в основном, выполнены из стеклоткани, усиленной силиконовой резиной.

8. Сушка

Основным назначением сушки является удаление влаги, впитавшейся на этапах обработки.

9. Финишное покрытие

После сушки печатной платы следует немедленно выполнить ее горячее лужение, чтобы плата не успела напитаться влагой вновь.

10. Обработка контура

Обработка контура гибкой печатной платы при массовом производстве выполняется с использованием прецизионных стальных штампов, которые могут иметь сложную форму.

11. Упаковка и отправка заказчику

Для упаковки гибких печатных плат обычно используется не только оберточная бумага с разделителями из вспененного материала, но нескольких плат дополнительно защищаются вакуумной упаковкой, в которую для продления времени хранения может добавляться осушитель. PCBWay предлагает своим заказчикам гибкий выбор служб доставки, таких как FedEx, DHL, EMS, UPS, TNT, Hongkong Post и другие.

12. Размещение заказа на PCBWay

PCBWay предоставляет онлайн сервис для расчета стоимости изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат и сроков их доставки, которые составляют всего три дня.

Упрощенное описание процесса производства гибких печатных плат на фабрике PCBWay

Перевод: AlexAAN по заказу РадиоЛоцман

На английском языке: Simple Analysis of Flex-PCB Manufacturing Process in PCBWay

Для комментирования материалов с сайта и получения полного доступа к нашему форуму Вам необходимо зарегистрироваться.
Имя