HRP-N3 - серия источников питания с максимальной пиковой мощностью в 350% от MEAN WELL

Корпус Intersil W8x9.72B — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW8x9.72B
Корпус Intersil W8x9.72B

72 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP 0.4mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 258 Кб
Выписка из документа
Какими будут станции зарядки электромобилей в 2030 году: лучшие решения и мировой опыт для отечественных разработок

Параметры

СемействоWLCSP-TKCURDL
Количество выводов72
Длина4.01 мм
Ширина3.61 мм
Толщина0.50 мм
Высота макс.0.55 мм
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW8X9.72B

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W8x9.72B

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России