HRP-N3 - серия источников питания с максимальной пиковой мощностью в 350% от MEAN WELL

Корпус Intersil C69.5x5 — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияQFN
МодельC69.5x5

69 Lead High Density Array Package

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 143 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоQFN
Количество выводов69
Длина5.00 мм
Ширина5.00 мм
Толщина0.68 мм
Высота макс.0.85 мм
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура пайки240 °C
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаC69.5X5

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil C69.5x5

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России