HRP-N3 - серия источников питания с максимальной пиковой мощностью в 350% от MEAN WELL

Корпус Intersil L20.4x4G — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияQFN
МодельL20.4x4G
Корпус Intersil L20.4x4G

20 Lead Quad Flat No-lead Plastic Package

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 91 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоQFN-TEP
Количество выводов20
Длина4.00 мм
Ширина4.00 мм
Толщина19.05 мм
Вес0.044 г
Шаг выводов12.70 мм
Пиковая температура пайки240 °C
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Основные особенностиTop Exposed Pad
Индекс корпусаL20.4X4G

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil L20.4x4G

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России