Муфты электромонтажные от производителя Fucon

Корпус Intersil W13x13.169 — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW13x13.169
Корпус Intersil W13x13.169

169 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP 0.4mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 459 Кб
Выписка из документа
Электромеханические реле Hongfa – надежность и качество 19 января 2023

Параметры

СемействоWLCSP-TKCURDL
Количество выводов169
Длина5.61 мм
Ширина5.61 мм
Толщина0.50 мм
Высота макс.0.55 мм
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW13X13.169

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W13x13.169

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России