OKW: приборные корпуса из Германии

Корпус Intersil W3x4.12C — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW3x4.12C
Корпус Intersil W3x4.12C

12 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP 0.40mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 113 Кб
Выписка из документа
Электромеханические реле Hongfa – надежность и качество 19 января 2023

Параметры

СемействоWLCSP-BP
Количество выводов12
Длина1.69 мм
Ширина1.39 мм
Толщина0.01 мм
Высота макс.0.02 мм
Вес0.0040 г
Шаг выводов0.02 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW3X4.12C

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W3x4.12C

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России