Degson: клеммы, корпуса, источники питания

Корпус Intersil W5x5.25G — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW5x5.25G
Корпус Intersil W5x5.25G

5x5 Array 25 Balls with 0.4mm Pitch Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 177 Кб
Выписка из документа
Критерии выбора литиевых аккумуляторов и батареек: что необходимо учитывать разработчикам

Параметры

СемействоWLCSP-BP
Количество выводов25
Длина2.38 мм
Ширина2.34 мм
Высота макс.0.59 мм
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW5X5.25G

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W5x5.25G

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России