Altinkaya: турецкие корпуса для РЭА

Корпус Intersil L12.4x4C — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияDFN
МодельL12.4x4C
Корпус Intersil L12.4x4C

12 LEAD THIN DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE (TDFN)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 76 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоDFN
Количество выводов12
Длина4.00 мм
Ширина4.00 мм
Толщина0.75 мм
Высота макс.1.00 мм
Вес0.043 г
Шаг выводов0.50 мм
Пиковая температура пайки240 °C
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаL12.4X4C

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil L12.4x4C

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России