Муфты электромонтажные от производителя Fucon

Публикации: Pitch

Поиск по: "Pitch"
Найдено: 690 Вывод: 1-10
  1. Новая серия разъемов Micro Coax от Molex с шагом 0.40 мм обеспечивает экономию занимаемого пространства и целостность сигналов для мобильных устройств. Новые разъемы Micro Coax изначально были разработаны для шарнирной области новых сотовых ...
    .. s Micro Coax system is the industry's first IDT-type 0.40mm (.016) pitch coaxial system; Micro Coax provides superior signal integrity, space savings and reliability. The Micro Coax ...
    20-06-2006
  2. 1178 предложений от 20 поставщиков
    Разъемы питания низковольтные.Вес брутто: 0.71Транспортная упаковка: размер/кол-во: 48*31.5*27/50000Количество контактов: 4Тип разъёма: Разъем питания низковольтный …
    0,0015мкф 100в 10% (6.5*10.5*4.5) pitch:4 CL11 WEIDY0.20 ₽
    Десси
    Россия
    Коннектор HB-02 pitch 2.54mm (MU-2F)3.80 ₽
Технология правильного хранения аккумуляторов и батареек по рекомендациям FANSO и EVE Energy
  1. Компания HIROSE Electric, ведущий мировой производитель соединителей, представила серию FH67 надёжных разъёмов для плоских гибких кабелей/гибких печатных плат (FFC/FPC). По сравнению со стандартными FFC/FPC-соединителями разъёмы серии FH67 могут ...
    .. automotive equipment, smart home devices, medical equipment and other portable devices. Key Features Number of contacts: 30 Pitch: 0.5 mm Height: 5.2 mm Rated current: 0.5 A Max Operating temperature: 55 C to +125 C Voltage rating: AC/DC 50 V
    11-02-2020
  1. Datasheets Atmel AT91SAM9260B-CFU
    Datasheet AT91SAM9260B-CFU - Atmel Даташит Микроконтроллеры (MCU) 32- бит 0.5 мм pitch
    .. модели: AT91SAM9260B-CFU Производитель: Atmel Описание: Микроконтроллеры (MCU) 32- бит 0.5 мм pitch Скачать Data Sheet Краткое содержание документа: Features · 180 MHz ARM926EJ-STM ARM® Thumb® Processor ­ 8 ...
    09-04-2012
  2. Kingbright представляет новый продукт, оптопары KB817 и KB814 серии, основное назначение которых осуществлять гальваническую развязку входных и выходных цепей. Они производятся на фототранзисторной основе, в компактных корпусах (от 1 до 4 каналов). ...
    .. They are optically coupled isolators containing a GaAs light emitting diode and an NPN silicon phototransistor, the lead pitch is 2.54mm. Both of two series have been approved by UL CUL, the file no. E225308. Samples are available now.
    02-01-2003
  3. Texas Instruments представила новый 8-портовый Gigabit Ethernet трансивер, который снижает на 20% потребление энергии по сравнению с аналогичными устройствами и обеспечивающий более высокую эффективность и масштабируемость для высокоскоростных плат ...
    .. now. The TLK2208 transceiver is packaged in a 289-pin ball grid array (BGA) with a 19x19-mm footprint and a 1-mm ball pitch. Planned pricing is $30 per unit in quantities of 1,000 units.
    28-12-2002
  4. Новое семейство мульти-битных устройств, идеальных для высокоплотного хранения кода и данных, нацелено на широкий круг применений STMicroelectronics представила семейство FLASH модулей памяти, использующих мульти-битную технологию ячеек, основанное ...
    .. storage. The M58LW128A is available in a 56-lead TSOP of 14x20 mm or in a 64-ball TBGA that is 10x13mm with 1mm ball pitch. The M58LW128B is available in an 80-ball TBGA that is 10x13mm with 1mm ball pitch.
    20-01-2003
  5. 4 ноября, 2003, компания Dallas Semiconductor представила DS1859-020 , новый 20 килоомный резистор серии DS1859, популярной в устройствах мониторинга и контроля. Подобный предыдущему устройству DS1859-050 (50 килоом), DS1859-020 контроллирует токи ...
    .. the devices is achieved over a 2-wire serial interface. The DS1859 is available in a space-saving 4x4 BGA package (0.8mm pitch) or 16-pin TSSOP. It operates from a 2.7V to 5.5V power supply over a -40 C to +95 C temperature range. An ...
    23-11-2003
  6. Изготовленное полностью в интегральном исполнении, однокристальное устройство Bluetooth 1.2 обеспечивает более длительную работу сотовых телефонов, приборов интеллектуальной связи и PDA-систем (электронных секретарей) STMicroelectronics объявила о ...
    .. local area network) coexistence and collocation hardware scheme. STLC2500 is offered in an 84-ball, 6x6x1.2 mm, 0.5mm pitch TFBGA package. Ease of RF integration on the printed-circuit board is assured through a full-function reference ...
    29-05-2004
  7. Новая конструкция непосредственно пригодного к использованию устройства, имеющего сокращенное число компонентов, но сохранившего весь набор характеристик качества Texas Instruments (TI) объявила о появлении новейшего дополнения в серии эталонных ...
    .. FM receiver. High-quality timescale modification (TSM) algorithm, enabling the playback of recorded sound with normal pitch at up to twice the speed, or slowing playback down to half the speed. The commonly used MultiMedia Card (MMC) ...
    07-06-2004
  8. Texas Instruments Incorporated (TI) объявила о начале выпуска двух новых высокопроизводительных цифровых сигнальных процессоров (DSP) , TMS320C6410 и TMS320C6413 , стоимость которых является настоящим прорывом. Предназначенные для ...
    .. memory and costs $28.95 (10Ku). Both are packaged in a 23 mm x 23 mm flip-chip BGA package (288 pins, 4 rows, 1.0 mm BGA pitch), which maximizes channel density and allows four layer board routing. Samples are available now with full ...
    05-05-2004

Сортировать по: релевантность / дата

Поиск "Pitch" в других поисковых системах: DataSheet.ru
Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России