.. SuperComm 2004 , которая проводилась в Чикаго в начале июля, японская компания Rikei представила первый в мире IP Wi-Fi телефон, выполненный в форм-факторе раскладушка и на него уже принимаются заказы. Внешне аппарат напоминает некоторые ...
.. радиолюбители, помогите в решении такого вопроса. Я имею точку доступа Wi-Fi и хотелось бы увеличить радиус действия. Конечно же есть готовые решения антенн, которые можно свободно купить, но на ...
.. Arrayent на базе отладочной платформы Explorer 16 и дочернего Wi-Fi модуля PICtail AC164136-4 компании Microchip выпускает набор Internet-Connect Wi-Fi Tool Kit для встраиваемых Wi-Fi ...
.. Internet-Connect Tool Kit Enables Embedded System Designers to Connect Their Embedded Wi-Fi Products to Internet-based Web Applications and Browsers at Low System Cost. Arrayent, Inc., who sells an end-to-end ...
.. миниатюрная дочерняя плата расширения с беспроводным интерфейсом Wi-Fi и возможностью подключения к следующим отладочным платформам: Explore 16 ( DM240001 ), PICDEM.net2 (DM163024), а ...
.. Benq и Mitac планируют выпустить к концу года КПК и смартфоны, обладающие возможностями доступа к беспроводным сетям Wi-Fi, сообщает MSmobiles.com. Такие устройства в мире уже существуют. Среди них - такие модели, как HP iPAQ , Motorola MPx ...
.. сделать интернет от одного населенного пункта в другой.Расстояние 8 км.Нашел устройство - TP-LINK TL-WA5210G наружная Wi-Fi станция повышеной мощности.В инструкции написано 15 км.Вроде все красиво, но как это в реальности - не ...
.. более чем годовалой задержки компания SanDisk готова к выпуску Wi-Fi карты SDIO форм-фактора для карманных компьютеров с Palm OS. Но пока новая карта будет работать только с моделью ...
.. делают пользователи, когда у них появляются проблемы с Wi-Fi? Переставляют роутер, пытаются повторно подключиться к сети, включают и выключают питание маршрутизатора, и, наконец, ...
.. буквально в последнюю минуту. Чтобы защитить себя от дополнительной головной боли, производители должны проектировать Wi-Fi-устройства с учетом тепловых характеристик (Риc. 1). В данной статье описываются основные проблемы, связанные с ...
