.. свою обширную линейку микроконтроллеров MSPM0 с ядром Arm Cortex-M0+. Корпус микроконтроллера MSPM0C1104 площадью всего 1.38мм 2 , то есть размером с крупинку молотого черного перца, позволяет разработчикам без ущерба для характеристик ...
.. introduced the world's smallest MCU, expanding its comprehensive Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU portfolio. Measuring only 1.38 mm 2 , about the size of a black pepper flake, the wafer chip-scale package (WCSP) for the MSPM0C1104 MCU enables ...
.. данным оборудованием. В России это пока единственная установка. Оптическая характеризация SiC-пластин диаметром до 200 мм осуществляется путем сопоставительного анализа измеренных данных с данными, имеющимися в библиотеке сравнения. ...
.. трансформатора). Катушка L1 наматывается витком к витку любым одножильным лакированным медным проводом диаметром 0.8 мм прямо на резисторе R14 в два слоя и состоит из 26 30 витков. Светодиод источника тока любой красный. ...
.. оборудование. В семейство продуктов Teseo VI также включены два новых автомобильных модуля ГНСС: Teseo-VIC6A в размером 16 мм × 12 мм (со встроенным приемником Teseo VI) и Teseo-ELE6A размером 17 мм × 22 мм (со встроенным Teseo ...
STMicroelectronics has introduced the Teseo VI family of global navigation satellite system (GNSS) receivers aimed at high-volume precise positioning use cases. For the automotive industry, Teseo VI chips and modules will be core building blocks of ...
.. позволяющий проводить испытания варисторов с классификационным напряжением от 18 до 1800 В и размерами от 5 до 32 мм; система блокировок, обеспечивающих защиту оператора от поражения электрическим током. Кроме того, конструкция ...
