.. отсутствует и опасность повреждения соседних компонентов. Характеристики Поддержка технологии бессвинцовой пайки Гибкое использование для всевозможных видов комплектующих, таких как SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех ...
.. по эксплуатации USB кабель Присоски Дополнительный предохранитель Термодатчик Вакуумный пинцет Шестигранный накидной ключ