.. медленный, что излучатель можно напрямую включать в розетку. Для справки. TQFP-208 паяется примерно 5 мин, 30 сек. BGA-484 - минут за 7-8. Большие BGA могут паяться 12-13 минут. Процесс пайки контролируется визуально, с помощью ...
Здравствуйте!!!! Я приобрёл паяльнул станцию Element 852D+, какой флюс посоветуете для монтажа и демонтажа термовоздушным феном микросхем, bga и smd компонентов, чтобы был безотмывочный и не имел электропроводность. Везде на сайтах и форумах ...
При подключении удаленных устройств, таких, например, как датчики, разработчики иногда сталкиваются с недостаточным количеством проводов и/или с ценовыми ограничениями. Но со многими устройствами можно обмениваться по линиям питания переменного или ...
At times, designers face a limited amount of wire and/or a limited cost to communicate with a remote device such as a sensor. Many devices allow communication over an ac or dc power line employing an AM or FM modulation scheme. However, they tend ...
Это самоучитель для тех, кто хочет научиться разбираться в радиоэлектронике. Вы получите информацию о том, что такое радиоэлектроника, из чего состоят устройства, что входит в понятие элементной базы и какие функции выполняют различные элементы, ...
Подробнее: Простой способ выпаивания микросхем в QFP- и QFN-корпусах Нет никакого смысла так делать, разве что по крайней необходимости. Галогенка не даст безопасного, равномерного нагрева. Давным-давно продаются фабричные, недорогие и очень ...
.. и фотодетектором. В обеих схемах детекторов в качестве передатчиков используются инфракрасные светодиоды OSRAM SFH 484 (D1, D3) с длиной волны 880 нм. Кронштейн, удерживающий ИК излучатели, ориентирован так, чтобы их узкие выходные ...
.. their IR emitter and detector is interrupted. Both detector circuits use an infrared emitting diode (D1, D3 = OSRAM SFH 484, λp 880 nm) as the transmitter. The bracket holding the IR emitters is aligned to ensure their narrow output ...
