Разъемы VHDM-HSD типа "module-to-backplane" от Molex обеспечивают полосу пропускания до 5 Гбит/с на сигнальную пару. Данная линейка продуктов является идеальной для соединения объединительной платы с дочерней платой, в областях, где необходимы высокие скорости, малое время задержки, большое число контактов.
Технические характеристики:
- Количество рядов – 5, 6 и 8;
- Количество контактов – до 150;
- Шаг – 2×2.25 мм;
- Расстояние между дочерними платами – 15,18 и 22 мм.
Применение:
- Телекоммуникация;
- Приборостроение;
- Компьютерная отрасль.
