Преимущества перехода на логические микросхемы в безвыводных корпусах

Журнал РАДИОЛОЦМАН, январь 2016

NXP Semiconductors

EEWeb

Разработчики мобильных, портативных и носимых устройств ведут борьбу за каждый кубический миллиметр свободного пространства. При этом их постоянно просят расширить функциональность устройства, одновременно сокращая размеры печатной платы и снижая стоимость. Корпуса для поверхностного монтажа благодаря их малым размером и низким профилям могут показаться хорошим выбором для электроники ограниченного объема, но насколько они надежны? Есть ли в них что-то еще реально привлекательное, кроме малых размеров? Ответом, определенно, будет «да». Мы испытали различные логические микросхемы в сверхминиатюрных корпусах, чтобы оценить их механические характеристики, и выявили ряд очевидных преимуществ, связанных с использованием безвыводных пластиковых корпусов.

Более прочные связи

«Паяльная паста не прилипает к самому корпусу, а только к площадке или выводу, поэтому при большей площади их поверхности увеличивается сцепление с печатной платой».

Начнем с того, что безвыводные корпуса лучше с точки зрения механического сцепления с печатной платой. Это объясняется тем, что в безвыводных корпусах для внешних соединений устройства вместо выводов используются металлические контактные площадки. Площадки безвыводных корпусов имеют бóльшую поверхность контакта с печатной платой. Паяльная паста не прилипает к самому корпусу, а только к площадке или выводу, поэтому при большей площади их поверхности увеличивается сцепление с печатной платой.

Лучшая устойчивость к смещению

Более прочная связь с печатной платой улучшает также механические характеристики, так как, несмотря на их крошечные размеры, безвыводные корпуса сложнее поддаются смещению на плате с помощью внешней силы. Более прочное паяное соединение в сочетании с меньшей площадью позволяет безвыводным корпусам лучше переносить механические испытания на изгиб. Платы с такими корпусами можно деформировать сильнее, прежде чем произойдет обрыв соединений корпуса. Повышенная прочность паяных соединений способствует улучшению электрических характеристик, поскольку снижение «помех по земле» уменьшает уровень шумов.

Широчайший выбор

«Безвыводные пластиковые корпуса снижают логистические риски производителей, поскольку совместимые по посадочным местам микросхемы в более крупных выводных корпусах всегда можно найти у вторых поставщиков».

NXP находится на первом месте среди мировых поставщиков логических микросхем, предлагая самый большой в отрасли набор логических функций в самых миниатюрных корпусах. В него включено более 50 безвыводных корпусов, каждый из которых удовлетворяет требованиям, предъявляемым к компонентам автомобильной электроники. Безвыводные корпуса DQFN, MicroPak и Diamond компании NXP имеют наименьшую в своем классе площадь и могут с успехом заменить выводные корпуса бóльших размеров, такие как TSSOP и PicoGate, обеспечив при этом дополнительные преимущества повышенной механической прочности, упрощенного монтажа и более низкой общей цены. Кроме того, безвыводные пластиковые корпуса снижают логистические риски производителей, поскольку совместимые по посадочным местам микросхемы в более крупных выводных корпусах всегда можно найти у вторых поставщиков.