Различия компоновки для ОУ в корпусе SOIC (а), SOT-23 (б) и SOIC с разводкой по низу платы для ВЧ устройств (в)

Скачать PDF

Другие материалы из основного документа

• Статья «Практическое руководство по компоновке печатных плат для высокоскоростных схем. Часть 2 - Земляной слой и экранирование»
• Рисунок 9. Различия компоновки для ОУ в корпусе SOIC (а), SOT-23 (б) и SOIC с разводкой по низу платы для ВЧ устройств (в)
• Рисунок 10. ОУ с расположением выводов, обеспечивающим низкие искажения
• Рисунок 11. Компоновка платы для ОУ AD8045
• Рисунок 12. Сравнение уровней искажений для AD8099 в корпусах SOIC и LFCSP
• Рисунок 13. Несимметричная полосковая линия передачи
• Рисунок 14. Симметричная полосковая линия
• Рисунок 15. Охранные кольца. Схемы подключения (а), разводка для корпуса SOT-23-5 (б)