Смарт-ЭК - поставщик алюминиевых корпусов LinTai
РадиоЛоцман - Все об электронике

Различия компоновки для ОУ в корпусе SOIC (а), SOT-23 (б) и SOIC с разводкой по низу платы для ВЧ устройств (в)

АвторыJohn Ardizzoni - Analog Dialogue
Основной документСтатья «Практическое руководство по компоновке печатных плат для высокоскоростных схем. Часть 2 - Земляной слой и экранирование»
ОписаниеРисунок 9
Формат / Размер файлаPDF / 95 Кб
Язык документарусский

Различия компоновки для ОУ в корпусе SOIC (а), SOT-23 (б) и SOIC с разводкой по низу платы для ВЧ устройств (в)

Новое семейство LED-драйверов XLC компании MEAN WELL с дополнительными возможностями диммирования

Другие материалы из основного документа

ТМ Электроникс. Электронные компоненты и приборы. Скидки, кэшбэк и бесплатная доставка