Модули M18 отличаются самой высокой в отрасли скоростью чтения, благодаря чему могут использовать шину, работающую с той же частотой, что и наборы микросхем для мобильных телефонов следующего поколения: до 133 МГц. Это ускоряет выполнение пользовательских приложений, поскольку взаимодействие набора микросхем и памяти осуществляется быстрее, чем в модулях, производимых с использованием 130-нанометровой технологии. Благодаря скорости записи, достигающей 0,5 МБ/с, модули M18 поддерживают трехмегапиксельные камеры и воспроизведение видео в формате MPEG4. OEM-производителям использование этих модулей выгодно тем, что осуществить их программирование в заводских условиях можно в три раза быстрее, чем модулей, производимые с применением 130-нанометровой технологии, что способствует снижению производственных расходов. На программирование модулей M18 и стирание записанных в них данных расходуется соответственно в три и два раза меньше энергии по сравнению с модулями предыдущего поколения, к тому же они поддерживают новый режим работы Deep Power Down, который еще больше продлевает срок работы устройства без перезарядки аккумулятора. Кроме того, модули M18 отличаются повышенной плотностью монтажа: корпорация Intel предлагает микросхемы памяти объемом 256 и 512 Мб, а также стандартные стековые решения объемом до 1 Гб. Передовые стандартные стеки Intel объединяют технологии NOR и RAM и поддержку нескольких архитектур шин, позволяя OEM-производителям быстрее разрабатывать новые устройства и повышать гибкость поставок.
Корпорация Intel тесно сотрудничает с производителями сотовых телефонов, помогая им ускорять интеграцию устройств, повышать их производительность и оптимизировать эталонные платформы. В число компаний, которым корпорация Intel помогает адаптировать их продукцию к модулям семейства M18, входят такие лидеры в области разработки наборов микросхем для мобильных телефонов, как ADI, Philips, Infineon и MediaTek, а также компании Symbian и MontaVista, разрабатывающие операционные системы. Флэш-память Intel решили использовать в своей продукции восемь OEM-производителей мобильных телефонов, в том числе компании NEC и Sony Ericsson.
Чтобы помочь разработчикам ускорить интеграцию новых карманных устройств, корпорация Intel бесплатно предоставляет им ПО Intel® Flash Data Integrator (Intel FDI) следующего поколения. ПО Intel FDI v7.1 обеспечивает открытую архитектуру, облегчающую интеграцию файловой системы флэш-памяти с операционными системами реального времени, и расширяет возможности разработчиков благодаря трем новым функциям: Mountable USB, поддержке нескольких томов и поддержке буферов RAM.
