Intel объявила о выпуске модулей флэш-памяти для мобильных телефонов с расширенными возможностями (снабженных интегрированной камерой и т.д.), изготовленных в исполнении Intel Ultra-Thin Stacked Chip-Scale Packaging (CSP) и использующих чипы Intel StrataFlash Wireless Memory с напряжением питания 1,8 В.
Как отмечает компания, CSP-модули позволяют заключать в один корпус толщиной 1 мм до пяти состыкованных кристаллов. Анонсированные модули отличаются 16- и 32-разрядной шиной и будут иметь емкость до 512 Мб, причем в следующем году ее планируется увеличить до 1 Гб.
К массовым поставкам новых модулей Intel планирует приступить в третьем квартале текущего года.
