Публикации: 16MM - 3

21. Texas Instruments выпускает инновационные датчики для индустриальных приложений
    Новости Датчики Texas Instruments TMP007 HDC1000 OPT3001
    Инновационные интегрированные датчики температуры, влажности, освещенности и приближения с ультранизким потреблением предназначены для применения в промышленных системах Компания Texas Instruments сообщила о выпуске четырех микросхем интегральных ...

    Four new sensing circuits help solve industrial design challenges

    TI's innovative products offer low-power sensing solutions for temperature, ambient light, humidity, proximity, fluid levels and more Texas Instruments expanded its broad portfolio of industry-leading sensing integrated circuits (ICs) with four ...

    25 сентября 2014

22. Оценочный модуль Texas Instruments HDC1000EVM
    Приборы
    

    HDC1000EVM полнофункциональный миниатюрный оценочный модуль, предназначенный для знакомства с основными характеристиками микросхемы цифрового интегрального датчика температуры и относительной влажности HDC1000. Оценочный модуль представляет собой ...
    9 октября 2014

23. Taiyo Yuden сообщила о начале производства многослойных керамических конденсаторов емкостью 150 мкФ
    Новости Питание Силовая электроника Taiyo Yuden AMK316BBJ157ML
    Taiyo Yuden сообщила о начале производства многослойных керамических конденсаторов типоразмера EIA 1206 (3.2 × 1.6 × 1.6 мм) емкостью 150 мкФ. Приборы AMK316BBJ157ML предназначены для сглаживания пульсаций и обеспечения устойчивости ...

    TAIYO YUDEN Announces the Commercial Production of a 150μF Multilayer

    TAIYO YUDEN CO., LTD. announced the commercial release of the 150uF-capacitance EIA 1206 size AMK316BBJ157ML (3.2 × 1.6 × 1.6mm) as an addition to its super high-end product group of high-capacity multilayer ceramic capacitors (over ...

    24 июля 2013
24. Texas Instruments дебютирует с автономным редрайвером USB 2.0, улучшающим целостность сигналов в автомобильных приложениях
    Новости Интерфейсы Texas Instruments TUSB211
    Высокоскоростной редрайвер позволит разработчикам сократить размеры, стоимость и потребление мощности автомобильных информационно-развлекательных систем Texas Instruments (TI) представила первую в отрасли микросхему автономного редрайвера USB 2.0. ...

    TI debuts the first stand-alone USB 2.0 redriver, improving signal integrity in automotive applications

    High-speed redriver easily enables designers to reduce the size, cost and power consumption of automotive infotainment systems Texas Instruments (TI) introduced the industry's first stand-alone USB 2.0 redriver. The high-speed, bidirectional ...

    17 ноября 2015
25. Toshiba Memory Europe представляет встроенную флеш-память NAND стандарта UFS 2.1 для автомобильных систем
    Новости Память Авто THGAF9G7L1LBAB7 THGAF9G8L2LBAB7 THGAF9G9L4LBAB8 THGAF9T0L8LBAB8 THGAF9T1LBLBABY
    Устройства памяти с расширенным диапазоном рабочих температур предназначены для хранения данных в составе все более сложных автомобильных систем, включая информационно-развлекательные системы и расширенные системы помощи водителю Компания Toshiba ...

    Toshiba Memory Europe Announces UFS 2.1-Compliant Embedded NAND Flash for Automotive Applications

    Extended temperature memory products address data storage demands of increasingly complex applications including infotainment and ADAS Toshiba Memory Europe GmbH has begun sample shipments of embedded NAND flash memory products for automotive ...

    29 января 2018
26. Texas Instruments представляет самые миниатюрные в отрасли модули DC/DC преобразователей с выходными токами 1 А
    Новости Питание Силовая электроника Texas Instruments LMZM23600 LMZM23601
    КПД разработанных компанией TI новых модулей питания в крошечных корпусах MicroSiP достигает 92% Texas Instruments (TI) представила два новых модуля питания с диапазонами входных напряжений от 4 В до 36 В, имеющих размеры всего 3.0 мм × 3.8 ...

    Industry's smallest 36-V, 1-A DC/DC step-down power module shrinks board space by up to 58 percent

    Modules from Texas Instruments feature tiny MicroSiP packaging and achieve up to 92 percent efficiency Texas Instruments (TI) introduced two new 4-V to 36-V power modules that measure just 3.0 mm by 3.8 mm and require only two external components ...

    27 февраля 2018

Сортировать по: релевантность / дата