.. питания и выходные каскады на MOSFET, допускающие замену силовых приборов альтернативными MOSFET или IGBT в корпусах DPAK или PowerFlat. Съемный отладчик ST-LINK позволяет конфигурировать и отлаживать программы с помощью стандартных ...
.. stage with dual-footprint flexibility that allows replacing the devices provided with alternative MOSFETs or IGBTs in DPAK or PowerFlat packages. A detachable ST-LINK-debugger allows configuration and firmware debugging using standard ...
.. позволяют использовать транзисторы в корпусах LFPAK33 там, где раньше традиционно устанавливались устройства в корпусах DPAK, размеры которых на 80% превышают LFPAK33, снижая затраты при сопоставимых характеристиках конечного продукта. ...
.. the LFPAK33 package to replace larger power styles at a lower cost with comparable product performance, where traditionally DPAK-packaged devices which are 80% larger than LFPAK33 devices have been used. Rugged, Trench 9 Superjunction ...
.. требования к управлению температурой. Доступность Диоды Шоттки серии LSIC2SD065CxxA поставляются в корпусах TO-252-2L (DPAK), упакованными в блистер ленту. Минимальная норма отгрузки составляет 2,500 приборов. Диоды Шоттки серии ...
.. relaxed thermal management requirements. Availability LSIC2SD065CxxA Series SiC Schottky Diodes are available in TO-252-2L (DPAK) packages, in tape and reel format, with a minimum order quantity of 2,500 devices. LSIC2SD065AxxA Series SiC ...