Муфты электромонтажные от производителя Fucon
РадиоЛоцман - Все об электронике

Micron Technology выпускает новую линейку памяти в MCP корпусе

Micron Technology MT9D112

Компания Micron Technology запускает в производство новую серию памяти в MCP (multichip) корпусе для использования в многофункциональных мобильных телефонах. Новейшее поколение связи 3G требует повышения скорости, объема и функциональности от микросхем памяти при небольших габаритных размерах. Благодаря технологии создания MCP корпусов, микросхема имеет небольшие размеры и позволяет совмещать в себе несколько типов памяти. Компания Micron запускает линейку микросхем включающих в себя Flash (NAND) и Mobile DRAM память.

Технические характеристики MCP памяти:

Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

  • сочетание достоинств Flash (NAND) и Mobile DRAM памяти в одном корпусе микросхемы
  • большой объем памяти
  • высокая скорость
  • меньшие габариты микросхемы MT9D112
  • поддержка стандарта MIPI ((Mobile Industry Processor Interface))
  • разрешение в 15фремов/с и 30 фреймов/с в режиме видео съемки
  • CMOS технология

ПЭК

На английском языке: Micron Technology Creates Memory Combination for Mobile Phone Designers with Launch of Multichip Package Line

Acme Chip
Весь мир
MT9D112
Micron
по запросу
Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России
Для комментирования материалов с сайта и получения полного доступа к нашему форуму Вам необходимо зарегистрироваться.
Имя