Публикации: памяти - 3

21. FASL LLC увеличивает производство флэш-памяти в ответ на настоятельные требования заказчиков из AMD и Fujitsu
    Новости Память Spansion
    .. устройств будет поставлена технология 110nm FASL LLC планирует в 2004 году повышение производства продуктов флэш-памяти Spansion в рамках долговременной стратегии удовлетворения запросов на беспроводные устройства, поступающих от ...
    18 декабря 2003

Купить памяти на РадиоЛоцман.Цены — от до 25 184 ₽ 1011 предложений от 19 поставщиков POSTAL2 - универсальный программатор, подключаемый к LPT-порту компьютера. По функциональным возможностям намного опережает POSTAL3, единственные неудобства - необходим …
Зенер Россия и страны ТС	ые микросхемы Модули памяти	₽	Купить
Холодильник.ру Россия	Устройство чтения карт памяти Buro USB2.0 BU-CR-3104 черный Buro	369 ₽	Купить

22. Micron демонстрирует первый 4Гб DDR DIMM буферизированный модуль памяти
    Новости Память Micron
    .. разрабатывает технологии производства памяти следующего поколения Micron Technology выпустила первый 4Гигабайтный DDR SDRAM DIMM модуль памяти для Intel ...

    Micron Demonstrates Industry's First 4GB DDR Registered DIMM

    Micron leads the industry in next generation memory technology development and implementation Micron Technology has delivered the industry's first 4 Gigabyte (GB) Double Data Rate (DDR) synchronous DRAM (SDRAM) registered dual in-line memory ...

    6 апреля 2003

23. Samsung представила усовершенствованные модули памяти
    Новости Память Samsung 64GB eMMC Pro Class 2000
    .. встраиваемых мультимедийных карт (eMMC) емкостью 64 ГБ, выполненных по технологии 10-нм. В конце октября эти NAND карты памяти были запущены в серийное производство. Встраиваемые модули памяти являются основными элементами хранения ...

    Samsung Introduces Advanced Memory Storage Solution

    Samsung Electronics announced a next-generation 64GB embedded multimedia card (eMMC) using 10 nanometer (nm)-class process technology. The new 64GB NAND memory went into production late last month. Embedded memory is the key memory component in ...

    27 ноября 2012
24. Spansion выпускает первые опытные образцы флэш-памяти на базе технологии MirrorBit^TM второго поколения
    Новости Память Spansion
    .. Spansion объявила о том, что она предоставила первой группе клиентов несколько сотен опытно-конструкторских образцов флэш-памяти на базе технологии MirrorBit второго поколения с нормой проектирования 110 нм. Эти образцы, выполненные как в ...

    Spansion Begins Initial Sampling of Flash Memory Based on Second-Generation MirrorBit^TM Technology

    Upgraded density-doubling technology will extend Spansion's price-performance lead April 20, 2004 - Spansion announced that it is supplying an initial group of customers with hundreds of engineering samples based on second-generation, 110-nanometer ...

    2 мая 2004
25. Миниатюрные переносные запоминающие устройств на базе Flash памяти от Eline
    Новости Компьютеры и периферия
    .. поставки миниатюрных переносных запоминающих устройств на базе Flash памяти Eline USB Flash Drive. Eline USB Flash Drive поставляется на российский рынок в 5 вариантах емкостью от 32, ...
    3 мая 2003
26. Новые микросхемы флэш-памяти от Samsung
    Новости Память Samsung
    .. Samsung разработала прототип микросхемы флэш-памяти с такой же емкостью, как и у своих лучших промышленных образцов, но значительно меньшего размера. Новый чип ...
    3 октября 2003
27. Эластичные элементы памяти предвосхищают наступление эры гибких компьютеров
    Новости Технологии электронных компонентов Компьютеры и периферия Технологии будущего
    .. из Корейского института науки и технологий (KAIST) разработала способ изготовления гибкой энергонезависимой резистивной памяти (RRAM), обеспечивающей произвольный доступ к каждой ячейке памяти, как для записи, так и для стирания. Эта ...

    Flexible Memory Cells May Signal Era Of Bendable Computers

    A team of researchers from KAIST has developed flexible non-volatile resistive random access memory (RRAM) technology where a memory cell can be randomly accessed, written, and erased on a plastic substrate. Led by Professor Keon Jae Lee of the ...

    11 ноября 2011
28. Intel представляет наборы инструментальных средств для разработчиков и лабораторные программы для ускорения внедрения новой архитектуры памяти
    Новости Программируемые логические ИС (PLD, FPGA) Intel
    .. центре внимания - новая архитектура памяти FB-DIMM и инновационные технологии Корпорация Intel представила набор инструментальных средств для разработки ...

    Intel Unveils Developer Kits, Labs Program To Accelerate Future Memory, Other Key Technologies

    Focus is on FB-DIMM Memory, Intel's *T Silicon Innovations Intel Corporation today introduced a product development kit (PDK) to accelerate the adoption of a new computer memory technology, called Fully-Buffered Dual In-Line Memory Module (FB-DIMM) ...

    7 марта 2005
29. Spansion и TSMC начинают разработку флэш-памяти нового поколения
    Новости Память Spansion
    .. производители флэш-памяти и интегральных схем объединили свои усилия для выпуска флэш-памяти на основе 110-нанометровой технологии ...

    Spansion and TSMC Team to Manufacture Innovative Flash Memory Technology

    Leading Flash and Foundry Suppliers Partner to Supplement Manufacturing for Spansion's 110 Nanometer MirrorBit Technology Spansion LLC , the Flash memory venture of AMD and Fujitsu Limited , and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ...

    19 августа 2005
30. Spansion представляет решение формата Package-On-Package для флэш-памяти миниатюрных беспроводных устройств
    Новости Память Spansion
    .. размер и расширить функциональность беспроводных устройств Spansion LLC объявила о предоставлении клиентам образцов флэш-памяти формата Package-on-Package (PoP) для миниатюрных и в то же время многофункциональных мобильных телефонов, ...

    Spansion Introduces Innovative Package-on-Package Solution To Reduce Wireless Device Size

    Spansion's Solution Reduces Form Factors as Devices Adopt New Features Spansion LLC announced it is shipping Package-on-Package (PoP) Flash memory samples to customers that will enable them to deliver sleek, feature-rich wireless phones, PDAs, ...

    22 сентября 2005

Сортировать по: релевантность / дата