.. Все микросхемы выпускаются в корпусах DFN6 размером 3 мм × 3 мм со смачиваемыми торцами контактов, что меньше корпуса DPAK, типичного для конкурирующих устройств. При этом корпус обладает отличной для своих размеров теплопроводностью, ...
.. divider. All versions are housed in a 3 mm × 3 mm DFN6 package with wettable flanks, which is smaller than the DPAK outline of typical competing devices yet maintains high thermal performance and excellent reliability in relation ...
.. Новые диоды выпускаются в популярных корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстия типов TO-247, D2PAK и DPAK. 1200-вольтовые диоды первого поколения FFSHx0120 и 650-вольтовые приборы второго поколения FFSHx065 имеют ...
.. new SiC diodes are available in popular surface mount and through-hole packages, including TO-247, D2PAK and DPAK. The FFSHx0120 1200 Volt (V) Gen1 devices, and FFSHx065 650 V Gen2 devices offer zero reverse recovery, low ...
.. на 40 и 60 В с технологией U-MOS-IX-H в корпусе DPAK обладают исключительно низким R DS(ON) до 3.1 мОм. Компания Toshiba Electronics Europe представила новые мощные ...
.. для поверхностного монтажа SlimDPAK (TO-252AE). При лучших тепловых характеристиках и меньшей высоте, чем у корпусов DPAK (TO-252AA), изготавливаемые подразделением Vishay General Semiconductor выпрямители eSMP, выдерживающие обратные ...
.. eSMP ® series SlimDPAK (TO-252AE) package. Offering lower profiles and better thermal performance than devices in the DPAK (TO-252AA), the Vishay General Semiconductor rectifiers feature reverse voltages from 45 V to 150 V, low forward ...
