Смарт-ЭК - поставщик алюминиевых корпусов LinTai
РадиоЛоцман - Все об электронике

Новости - Технологии электронных компонентов - 2

Подраздел: "Технологии электронных компонентов"
Найдено: 96 Вывод: 11-20
  1. Технический университет Эйндховена По мере повсеместного экспоненциального роста трафика данных, самым узким местом все чаще становятся электрические связи внутри микросхем. Очевидными преемниками электрических соединений являются оптические, ...
    TU/e The electronic data connections within and between microchips are increasingly becoming a bottleneck in the exponential growth of data traffic worldwide. Optical connections are the obvious successors but optical data transmission requires an ...
    15 марта 2017
  2. Группа ученых из лаборатории топологических квантовых явлений в сверхпроводящих системах МФТИ и МГУ предложила принципиально новый тип ячеек памяти на основе сверхпроводников такая память может работать в сотни раз быстрее, чем распространенные ...
    24 марта 2016
  1. Корпорация Fujifilm и микро- и наноэлектронный научный центр Imec продемонстрировали полноцветные органические светодиоды (OLED), изготовленные с использованием совместно разработанной фоторезистивной технологии производства органических ...
    Fujifilm Corporation and nano-electronics research institute, imec (CEO: Luc Van den hove), have demonstrated full-color organic light-emitting diodes (OLED) by using their jointly-developed photoresist technology for organic semiconductors, a ...
    2 июня 2015
  2. Аппаратная подсистема для устройств Интернета вещей с процессорами ARM Cortex-M, рассчитанная на техпроцесс TSMC 55ULP, сокращает время создания инновационных разработок ARM сбросила завесу тайны с новой аппаратной подсистемы, призванной сделать ...
    IoT subsystem for ARM® Cortex®-M processors on TSMC 55ULP process accelerates development time for innovators ARM has unveiled a new hardware subsystem to enable the fast and efficient development of highly customized chips for smart ...
    1 июня 2015
  1. Sam Davis Power Electronics Исследователи из Арканзасского университета разработали интегральные схемы, способные сохранять работоспособность при температуре, превышающей 350 C. Высокая выносливость микросхем позволяет размещать их в таких местах, ...
    25 февраля 2015
  2. Участники исследовательского проекта NeuLand AIXTRON, Infineon Technologies, SiCrystal, SMA Solar Technology опубликовали совместный пресс-релиз Новые полупроводниковые материалы, возможно, позволят на 50 процентов снизить потери энергии в ...
    Joint press release from the partners of the research project ”NeuLand”: AIXTRON, Infineon Technologies, SiCrystal, SMA Solar Technology New semiconductor materials could mean 50 percent less energy loss in switched-mode power supplies ...
    23 июня 2014
  3. Электроника становится все миниатюрнее, но возможности уменьшения ее толщины ограничиваются свойствами современных материалов. Такаеси Сасаки (Takayoshi Sasaki) со своими коллегами из Международного центра наноархитектоники материалов, ...
    Electronics are getting smaller all the time, but there's a limit to how tiny they can get with today's materials. Takayoshi Sasaki and co-workers at the International Center for Materials Nanoarchitectonics, National Institute for Materials ...
    28 марта 2014
  4. Imec совместно с Брюссельским свободным университетом представляет первый в мире работающий на частоте 79 ГГц передатчик для локаторов, созданный по КМОП технологии с проектными нормами 28 нм. Высокочастотный тракт передатчика с выходной мощностью ...
    Imec, in collaboration with Vrije Universiteit Brussel, presents the world’s first 79 GHz radar transmitter implemented in plain digital 28 nm CMOS. With an output power above 10 dBm, the transmitter front-end paves the way towards full ...
    22 февраля 2014
  5. Fujitsu Semiconductor limited announced that it has developed the world's first technology to produce chips with embedded flash memory on logic circuits fabricated using deeply depleted channel (DDCTM) technology, with the 55nm process at the ...
    16 декабря 2013
  6. 23 24 октября 2013 г. Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в первой отечественной конференции, посвященной технологии создания трехмерных схем на пластиках (3D-MID). Мероприятие организует Научно-исследовательский институт ...
    30 сентября 2013
ТМ Электроникс. Электронные компоненты и приборы. Скидки, кэшбэк и бесплатная доставка