Компания Diodes объявила о новых дополнениях к своему расширяющемуся портфелю логических устройств для систем автомобильной электроники. Микросхемы 74AHC1GxxQ (стандартные КМОП) и 74AHCT1GxxQ (совместимые с ТТЛ), соответствующие требованиям Уровня ...
.. for highest reliability, has chosen to use die dedicated to automotive-compliant devices, removing circuitry under the bond pad and using gold bond wires. The 74AHC1GxxQ, 74AHCT1GxxQ and 74LVC1GxxQ families are available now in both SOT25 and ...
Для достижения наилучших характеристик на системном уровне от конструкций современных систем питания требуются высокие значения удельной мощности и малые размеры. Infineon Technologies решает эту проблему, уделяя повышенное внимание системным ...
.. being flipped upside down inside of the component. With that, the source potential is connected to the PCB over the thermal pad instead of the drain potential. In the end, this variant can lead to a major reduction of R DS(on) by up to 25 ...
В статье я хочу рассказать об опыте ремонта штатного аудио усилителя Harman/Becker, который устанавливался в автомобили марки Mercedes-Benz. В этом конкретном случае автомобиль был 2005 г. выпуска, модель установленного штатного аудио усилителя ...
.. case (in the top cover), but it is not installed. To cool the OASIS processor, an amplifier case is used (through a thermal pad). Initial diagnostics was carried out by connecting the amplifier board (without housing) to the vehicle's ...
Новые силовые микросхемы GaNFast со встроенным теплоотводом сделают зарядные устройства еще более быстрыми и миниатюрными Navitas Semiconductor объявила о выпуске новой серии 650-вольтовых силовых микросхем семейства GaNFast в корпусах PQFN с ...
.. GaNFast Power ICs with Integrated Cooling Pad Enable Even Faster Charging in Smaller Sizes Navitas Semiconductor announced a new range of 650 V-rated GaNFast ...
Littelfuse анонсировала 800-вольтовое нормально разомкнутое однополюсное твердотельное реле PLA172P семейства OptoMOS в 6-выводном корпусе. Это первое твердотельное реле в линейке продуктов Littelfuse, электрические параметры которого гарантируются ...
.. relays (EMRs) that are bulky and prone to failing drop tests Unique device pinout provides more than 6.8 mm of pad-to-pad separation between the high voltage output pins preventing arcing 5000 VRMS input-to-output isolation 5 mA ...
Сдвоенное устройство с интегрированным диодом Шоттки увеличивает плотность мощности и КПД, занимая на плате на 65% меньше места, чем корпуса 6 мм × 5 мм Vishay Intertechnology представила новый 30-вольтовый полумостовой силовой каскад на ...
.. area, in addition to higher efficiency for output current above 20 A. The device’s pin configuration and large PGND pad also enhance thermal transfer, optimize the electrical path, and enable a simplified PCB layout. The SiZF300DTis ...
Синхронные понижающие регуляторы с минимальным временем включенного состояния 30 нс для приложений, чувствительных к помехам Alpha and Omega Semiconductor представила серию AOZ676xDI простых в использовании синхронных понижающих регуляторов с ...
.. offer a low on-resistance power stage and are packaged in a 3 mm × 3 mm DFN 8-lead package with an exposed thermal pad, allowing cooler power conversion for a variety of consumer and networking equipment such as wireless AP/routers, ...
Компания Diodes сообщила о доступности первого прибора из нового поколения дискретных MOSFET. При меньших размерах транзистор DMN3012LEG за счет повышенной эффективности обеспечивает значительную экономию средств, мощности и места на плате для ...
.. increase overall power efficiency, while the high voltage and current ratings make it widely applicable. The fully-grounded pad design delivers good thermal performance, allowing the total solution to run cooler. The high switching speeds and ...
В статье мы рассмотрим конструкцию модуля, представляющего собой мощный неизолированный понижающий DC-DC преобразователь с выходным напряжением 5 В и выходным током до 7 А (Рисунок 1). Основные отличительные характеристики преобразователя: Широкий ...
.. line under-voltage lockout. The device is available in a power enhanced HTSSOP-20 package featuring an exposed die attach PAD to aid thermal dissipation. Table 1. Part List. REF QNTY. Description CN1 1 4 PIN HEADER CONNECTOR CN2 1 4 PIN ...
