Реле Tianbo - ресурс 10 млн переключений
РадиоЛоцман - Все об электронике

Новости - Память - 3

Подраздел: "Память"
Найдено: 145 Вывод: 21-30
  1. В рамках ФЦП ИР Петрозаводский университет ведет разработки совместно с ведущим российским предприятием в области корпусирования интегральных микросхем Опорные вузы, отобранные на конкурсе Минобрнауки России в 2016-2017 годах, призваны стать ...
    30-01-2019
  2. Оптимальная энергонезависимая память для регистрации данных в реальном времени в таких приложениях, как 3D позиционирование в автомобильных навигаторах Fujitsu Semiconductor сообщила о завершении разработки микросхемы MB85RS4MT 4-мегабитного ...
    Optimal non-volatile memory for real-time data logging such as 3D positioning data of event data recorder Fujitsu Semiconductor announced that it has developed the MB85RS4MT , a 4 Mbit FRAM that has the highest density in Fujitsu's serial ...
    18-09-2018
Сравнительное тестирование аккумуляторов EVE Energy и Samsung типоразмера 18650
  1. Оптимальное решение для исключения батарей резервного питания ОЗУ из промышленного оборудования Fujitsu Semiconductor объявила о завершении разработки и начале серийного производства 8-мегабитного сегнетоэлектрического ОЗУ (FRAM) MB85R8M2T ...
    The optimal solution to eliminate batteries for SRAM in industrial machinery Fujitsu Semiconductor announced that it has developed the MB85R8M2T , an 8 Mbit FRAM that has the largest density in Fujitsu's family of FRAM non-volatile memories. ...
    09-07-2018
  2. Оптимальны для использования в промышленном оборудовании, требующем высокой надежности при экстремально низких температурах окружающей среды Fujitsu Semiconductor объявила о разработке 64-килобитной микросхемы сегнетоэлектрического ОЗУ (FRAM) ...
    Optimal for applications in industrial machinery that require high reliability in extremely cold environments Fujitsu Semiconductor announced that it has developed the MB85RS64TU , a 64-Kbit FRAM. This memory is capable of operating at temperatures ...
    07-05-2018
  1. АО НИИ молекулярной электроники разработало новую конструкцию ячейки энергонезависимой памяти для применения в серийно выпускаемых микросхемах отечественного производства I уровня. Особенностью новой ячейки стало сокращение ее площади более чем в ...
    30-03-2018
  2. Память Авто THGAF9G7L1LBAB7 THGAF9G8L2LBAB7 THGAF9G9L4LBAB8 THGAF9T0L8LBAB8 THGAF9T1LBLBABY
    Устройства памяти с расширенным диапазоном рабочих температур предназначены для хранения данных в составе все более сложных автомобильных систем, включая информационно-развлекательные системы и расширенные системы помощи водителю Компания Toshiba ...
    Extended temperature memory products address data storage demands of increasingly complex applications including infotainment and ADAS Toshiba Memory Europe GmbH has begun sample shipments of embedded NAND flash memory products for automotive ...
    29-01-2018
  3. Новые NVMe SSD-диски форм-фактора M.2 наиболее выгодное решение для массовых геймеров и энтузиастов самостоятельной сборки компьютеров Компания Toshiba Memory Europe GmbH объявила на международной выставке CES 2018 о выпуске новой серии ...
    New M.2 NVMe SSDs Value-Optimised for Mainstream Gamers, DIY System Builders Toshiba Memory Europe GmbH announced the launch of the RC100 Series at International CES 2018, a new line of NVMe [1] (NVM Express) [1] M.2 solid state drives (SSDs) for ...
    22-01-2018
  4. В новой серии потребительских дисков премиум-класса представлены устройства повышенной производительности емкостью 2 ТБ для рабочих станций и высокопроизводительных ноутбуков и настольных ПК, а также для компьютерных энтузиастов Компания Toshiba ...
    New “Premium” Client Series Offers 2TBs of Capacity and Optimized Performance for Workstation, Enthusiast and High-End PC/Notebook Applications Toshiba Memory Europe has expanded its widely-acclaimed XG5 lineup of NVMe solid state ...
    18-01-2018
  5. Компания Toshiba Memory Europe начала поставки ознакомительных образцов универсальных флеш-накопителей (UFS) [1] на основе самой современной 64-слойной 3D флеш-памяти BiCS FLASH™ производства Toshiba Memory Corporation [2] . Новые ...
    Toshiba Memory Europe has started sampling Universal Flash Storage (UFS) devices [1] utilising Toshiba Memory Corporation's cutting-edge 64-layer, BiCS FLASH™ 3D flash memory [2] . The new UFS devices meet performance demands for ...
    16-01-2018
  6. Финская компания VLSI Solution сообщила о доступности микросхемы универсального статического запоминающего устройства (SRAM) VS23S040 с интерфейсом SPI и наибольшей емкостью среди аналогичных устройств, предлагаемых сегодня на рынке. VS23S040 это ...
    VLSI Solution announces availability of VS23S040, a versatile SPI SRAM device with the largest capacity on the market. VLSI Solution's VS23S040 is an easy to use four megabit static RAM device. The memory can be accessed via a standard SPI ...
    09-01-2018
Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России