Реле Tianbo - ресурс 10 млн переключений

Корпус Intersil W3x2.6 — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW3x2.6
Корпус Intersil W3x2.6

3x2 Array 6 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLSCP 0.4mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 105 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоWLCSP-BP
Количество выводов6
Длина0.80 мм
Ширина1.36 мм
Высота макс.0.55 мм
Вес0.00168 г
Шаг выводов0.40 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW3X2.6

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W3x2.6

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России