Корпус Intersil W8x8.64A — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW8x8.64A
Корпус Intersil W8x8.64A

8x8 Array 64 Balls Wafer Level Chip Scale Package

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 119 Кб
Выписка из документа

Параметры

СемействоWLCSP-TCURDLBC
Количество выводов64
Длина4.03 мм
Ширина4.03 мм
Высота макс.0.70 мм
Шаг выводов0.50 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW8X8.64A

Модельный ряд

Классификация производителя

На английском языке: Package Intersil W8x8.64A