ЭФО предлагает со своего склада новую серию преобразователей интерфейсов USB UART компании FTDI FT232RNL-REEL

Корпус Intersil W3x4.12C — Даташит

ПроизводительIntersil
СерияWLCSP
МодельW3x4.12C
Корпус Intersil W3x4.12C

12 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP 0.40mm Pitch)

Габаритный чертеж корпуса

PDF, 113 Кб
Выписка из документа
Выбираем схему BMS для заряда литий-железофосфатных (LiFePO4) аккумуляторов

Параметры

СемействоWLCSP-BP
Количество выводов12
Длина1.69 мм
Ширина1.39 мм
Толщина0.01 мм
Высота макс.0.02 мм
Вес0.0040 г
Шаг выводов0.02 мм
Пиковая температура для бессвинцовых корпусов260 °C
Индекс корпусаW3X4.12C

Модельный ряд

Классификация производителя

  • Plastic Packages

На английском языке: Package Intersil W3x4.12C

Электронные компоненты. Бесплатная доставка по России